小米已經(jīng)表態(tài)，他們不會(huì)參加月底進(jìn)行的MWC大會(huì)，所以真正的新品我們要等到3月才能看到，之前黎萬(wàn)強(qiáng)曾預(yù)告3月他們有驚艷的新品。

現(xiàn)在《華爾街日?qǐng)?bào)》給出的獨(dú)家爆料稱(chēng)，小米將在下個(gè)月發(fā)布一款重磅新機(jī)，它搭載了自主研發(fā)的松果處理器，而這款手機(jī)應(yīng)該是傳聞已久的小米手機(jī)6。

此外報(bào)道中還提到，小米對(duì)松果寄予了很大的希望，他們開(kāi)發(fā)出高、中、低處理器來(lái)支撐起自家的產(chǎn)品陣容，這樣可以降低對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科的依賴(lài)，同時(shí)成本能更好控制，新機(jī)開(kāi)發(fā)進(jìn)度上也更自如。

按照小米的定位，MI6如果真的搭載松果處理器，應(yīng)該會(huì)是旗艦級(jí)別。之前曾有消息稱(chēng)，小米目前準(zhǔn)備了兩款松果處理器，定位高端的是V970，核心參數(shù)為4×A73 4×A53的八核架構(gòu)，大核主頻達(dá)到了2.7GHz，小核則為2.0GHz，同時(shí)還會(huì)配備Mali G71 MP12圖形芯片，主頻速度為900MHz。

此外，松果V970則會(huì)采用與驍龍835相同的10nm工藝，并且同樣由三星代工。如果《華爾街日?qǐng)?bào)》給出的消息準(zhǔn)確，那么這個(gè)旗艦處理器的進(jìn)度還挺快的，讓人有些意外。

值得一提的是，據(jù)說(shuō)松果V670將會(huì)被小米5C首發(fā)，其由小米和聯(lián)芯共同設(shè)計(jì)完成，采用的是4×A53大核 4×A53小核組成big架構(gòu)，所配的圖形處理器則為MaliT860 MP4，主頻速度為800HMz，但采用的是28nm工藝，由于中芯代工。

匯總之前的傳聞，小米6直屏版配備4GB內(nèi)存，而曲面屏版本是6GB內(nèi)存，電池容量至少3000mAh，預(yù)計(jì)內(nèi)置1200萬(wàn)像素的IMX362傳感器，運(yùn)行Android 7.0系統(tǒng)，同時(shí)有128GB和256GB的存儲(chǔ)容量可選，售價(jià)1999元起。

大家期待搭載小米自主研發(fā)處理器的手機(jī)嗎?