昨天，高通發(fā)布了了第二代千兆級基帶芯片“驍龍X20 LTE”，進一步鞏固了業(yè)界的統(tǒng)治地位。而幾個小時后，英特爾宣布推出第五代LTE調(diào)制解調(diào)器XMM 7560，用以對抗高通，預計將于今年上半年提供樣品并很快投產(chǎn)。

性能方面，XMM 7560基帶采用14nm工藝制造，支持5x20MHz載波，理論最高下載速度為1Gbps，支持LAA技術(shù)。雖然下載速率不及高通，但是它的的上傳可以支持到Cat.13，通過3x20MHz載波達到225Mbps的速率，比高通的150Mbps高不少。

在網(wǎng)絡(luò)支持方面， XMM 7560也實現(xiàn)了全網(wǎng)通，號稱是7模35頻 ，可以支持全球230多個運營商的網(wǎng)絡(luò)。

作為對比，驍龍X20 LTE基帶芯片采用三星10nm LPE工藝制造，下載支持到LTE Cat.18，理論下載速度達到了1.2Gbps(150MB/s)。為了實現(xiàn)這一點，驍龍X20支持最多五個20MHz載波聚合，合計頻寬達100MHz，同時支持4x4(3CA) MIMO，最多12個空間流，不過調(diào)制還是256-QAM。支持LTE Cat.13，最高速率150Mbps(18.75MB/s)，支持雙20MHz載波聚合、64-QAM。

這款全新的產(chǎn)品擴大了英特爾LTE解決方案的產(chǎn)品組合，為設(shè)備制造商提供了一個極富競爭力的選項。今年基帶有了全網(wǎng)通，而且性能進一步提升，蘋果很有可能會采用這一解決方案。