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AMD最近真是春風(fēng)得意馬蹄疾：Ryzen 7/5系列相繼出爐，Naples服務(wù)器即將登場(chǎng)，Vega顯卡也是風(fēng)雨欲來(lái)。

此前曾有傳聞稱，AMD還準(zhǔn)備了16核心32線程的發(fā)燒級(jí)桌面產(chǎn)品，介于8核心Ryzen 7、32核心Naples之間，同時(shí)搭配新的X399芯片組，而昨日有消息顯示，X399是面向服務(wù)器的，桌面發(fā)燒平臺(tái)則是X390。

如今在Sisoft測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)中(早先的Ryzen樣品幾乎都是出自這里)，我們又首次看到了12核心24線程的AMD處理器。

它的編號(hào)為“2D2701A9UC9F4_32/27_N”，具體含義如下：

2-第二代工程樣品;第一代自然是1，再往后就是Z，代表QS驗(yàn)證樣品

D-桌面平臺(tái);服務(wù)器為S

270-2.7GHz頻率

1-首個(gè)修訂版本

A9-熱設(shè)計(jì)功耗，具體數(shù)值不詳;A2 95W，AU 65W

U-封裝接口，具體不詳;M代表AM4，V代表SP3

C-核心數(shù)量，12個(gè)

9-緩存容量，具體不詳;12代表512KB二級(jí)緩存，8代表8MB三級(jí)緩存

F4-步進(jìn)版本B，E4代表A

32/27-加速/基準(zhǔn)頻率分別為3.2GHz、2.7GHz

所以，這是一顆AMD的12核心24線程處理器，基準(zhǔn)頻率2.7GHz，加速頻率3.2GHz，緩存容量、熱設(shè)計(jì)功耗不詳?shù)笳邞?yīng)該高于95W，封裝接口也是新的。

另外，它已經(jīng)是第二代工程樣品，下一步就要進(jìn)入可以量產(chǎn)的QS驗(yàn)證樣品階段，一般還需要幾周時(shí)間。

Ryzen架構(gòu)的基本模塊是原生8核心，那么這個(gè)12核心怎么來(lái)的呢?兩個(gè)模塊封裝在一起然后屏蔽一部分?還是有新的模塊?

第一種可能性較大，而且真這么做的話，理論上也真的會(huì)有16核心!

這會(huì)不會(huì)成為Ryzen 9系列?

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